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栏目简介:首先,氮化钽薄膜本身就是集成电路制造中常用的扩散阻挡层材料,目前的铜互连工艺广泛使用氮化钽作为衬垫。θ-TaN 如果能以薄膜形式沉积,就能无缝衔接现有产线,无需引入额外工艺。他对媒体说:“我们负担不起这样一个社会——在这个社会里,我们最优秀的一批年轻人中的很大一部分,居然认为作弊是可以接受的。这条路的尽头,是一个走向衰败、走向失败的社会。”
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